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價格低廉、?具有優(yōu)良的材料性能等特點，?正逐漸替代鍵合金絲廣泛應用于電子封裝領域。?
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主要用于制造半導體器件用芯片時的背層金屬鍍層包括蒸發(fā)金絲、金段，蒸發(fā)金砷絲、金砷段，蒸發(fā)銀
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